在smt贴片插件加工中为了获得良好的免清洗效果，必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在280摄氏度左右会分解，因此锡炉温度不要太高．助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

smt贴片插件加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等.

助焊剂的作用有以下四点：

1、应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃；

2、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不应相差过大；

3、焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒和有害气体；符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏；

4、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿；

smt贴片插件加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志-线路板贴片加工，更与企业的生存和发展息息相关。提高smt贴片插件加工质量已成为的最关键因素之一。

为了保证smt贴片插件加工能够正常进行，必须加强各工序的质量检查，从而监控其运行状态。主要从以下几点来管理：

1）PCB来料检查

a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤；

检查方法：依据检测标准目测检验。

2）锡膏印刷检查

a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差；

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

3）贴片后过回流焊炉前检查

a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件；d.有无移位；

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

4）过回流焊炉后检查

a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况．

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验．

5）插件检查

a．有无漏件；b．有无错件；e.元件的插装情况；

检查方法：依据检测标准目测检验。

所有检查点都必须填写详细及真实报表，不断反馈及改进影响品质不良因素，直到接近“零缺陷”生产目标。