有些生产设备不是PCB线路板加工厂家，有些工序要外加工，常见的PCB线路板加工厂家外边工序有多层板压合、析铜/镀铜、表面处理，那么有哪些技术要求呢？外部PCB电路板？多层板压制：压制是利用高温高压将半固化片材热固化后将一张或多张内层蚀刻板（黑色氧化处理）和铜箔浸渍合成的一种多层板层板工艺。

目前，我国广泛使用的镀铜板有几种，其特点如下：镀铜板的种类、镀铜板的知识和镀铜箔板的分类方法。一般根据板材加固材料不同，可分为：纸基、玻纤布基、复合基（CEM系列）、多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五种类别。

线路板加工如果根据板材所用树脂粘合剂的不同，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR 1 2等）、环氧树脂（FE 1 3）、聚酯树脂等种类。常见的玻璃纤维基材覆铜板有环氧树脂是目前应用广泛的玻璃纤维基材类型。

此外，还有其他特殊树脂（以玻璃纤维布、聚酰胺纤维、无纺布为辅料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二苯醚树脂（PPO）、马来酸酐酰亚胺- 苯乙烯树脂（MS）、多氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。根据覆铜板的阻燃性能可分为阻燃型（UL94 VO、UL94 V1级）和非阻燃型（UL94 HB）类）两种板。