国内的电子组装加工电路板焊接中，基本都是手艺焊接办法，这种焊接的办法究竟由于本钱和加工数量的约束，让电路板主动焊接的本钱大幅度添加，除非加工数量格外巨大，并且有着持久客户的电子商品加工公司思考，否则是没有办法来运作的。

    焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

    电子组装加工电路板焊接的质量与电路板本身的规划休戚相关，从全体上来说，电路板的尺度不能太大，但也不能规划的过小。假如说电路板的尺度很大的话，虽然在焊接的过程中为工人提供了便利，电路板尺度大，焊接易操控，可是有利也有弊，焊接简单操控，但由于尺度大，直接致使打印线条长，阻抗也随之添加，本钱跟着上去了，噪音也变大了；电路板的尺度太小呢，那在焊接时必定不简单操控，操控欠好，就简单呈现相邻的线条在通电后相互发作搅扰。所以，为了处理以上疑问，有必要合理规划打印电路板。

    电极压力的大小一方面影响电阻的数值，另一方面影响焊件向电极的散热情况。过小的电极压力将导致电阻增大、析热量过多且散热较差，引起前期飞溅，而飞溅带走大量的热量和焊核金属会使形核难度增加，从而降低焊接强度；过大的电极压力将导致电阻减小、析热量减少以及熔核尺寸缩小，尤其是焊透率显著下降。目前，我公司点焊时主要采用锥台形和球面形两种电极，电极尺寸（如图4）对钢焊点破坏后的钮扣直径有很大影响，电极的压力信号传递是飞溅产生的重要标志，电极压力参数的调整是否合适，对焊接质量的影响巨大。

    现如今，能用软件进行画图，布线并设计PCB的工程师越来越多，但是一经设计完成，并能很好的提高电子组装加工焊接效率，香蕉app官网下载cxj3电子小编认为需要重点注意以上要素。并且培养良好的画图习惯，能够很好的以加工工厂进行很好的沟通，是每一个工程师都要考虑的。